據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）*報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長(zhǎng)10%。其中晶圓加工設(shè)備的銷售額增長(zhǎng)了9%，其它前端細(xì)分領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了5%。這一增長(zhǎng)主要得益于在*邏輯、成熟邏輯、*封裝和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張方面的投資增加，以及投資的大幅增長(zhǎng)。

東吳證券發(fā)布研報(bào)稱，2024年我國(guó)來(lái)自美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額約337億元，占進(jìn)口金額比重約為20%。宣布反制關(guān)稅后，利好半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率的進(jìn)一步提升。對(duì)于*制程而言，隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備商技術(shù)與服務(wù)的不斷突破與成熟，且進(jìn)口設(shè)備成本增加50%+，設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。看好前后道半導(dǎo)體設(shè)備+零部件廠商。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

華大九天是國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)，持續(xù)構(gòu)建數(shù)字芯片、晶圓制造全流程工具。此外，公司擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體，布局芯片到系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方案。

路維光電的半導(dǎo)體掩膜版的精度處于國(guó)內(nèi)主流水平，實(shí)現(xiàn)了180nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，并掌握了150nm/130nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)，滿足集成電路芯片制造、*半導(dǎo)體芯片封裝和器件等應(yīng)用需求。